VI Международная конференция "Интеллект & ИТ – Бизнес – Металл" начнет свою работу 14 июня в Москве.
МОСКВА, 11 мая. /ПРАЙМ-ТАСС/. VI Международная конференция "Интеллект & ИТ – Бизнес – Металл" начнет свою работу 14 июня в Москве, в новом здании Президиума РАН. Организаторами мероприятия выступают компания "Интеллектуальные ресурсы", МИСиС, корпорация "Чермет" и ЗАО "Маркетинг-Союз" при поддержке Минпромнауки РФ.
Свое желание принять участие в конференции уже подтвердили руководители и ведущие специалисты крупнейших предприятий металлургической, машиностроительной, оборонной и смежных отраслей промышленности России, Украины, Беларуси, Казахстана, Молдовы, стран Балтии и дальнего зарубежья, а также представители компаний, специализирующиеся на торговле металлом. Делегаты форума обсудят актуальные проблемы производителей, металлоторгующих компаний и предприятий-потребителей, возникшие в результате структурных изменений в мировой экономике и металлургии, а также рассмотрят передовой опыт внедрения информационных технологий в металлургии в сферах маркетинга, снабжения и сбыта, систем управления предприятием и контроллинга, экономической безопасности и конкурентной разведки, рекламы и PR.
С докладами на мероприятии приглашены выступить представители Минпромнауки РФ, Минэкономразвития РФ, крупных металлургических заводов и компаний, профессионалы IT-отрасли и др.
Руководители и ведущие специалисты российских и зарубежных компаний могут выбрать для себя индивидуальную программу участия. Кроме того, им бесплатно предоставят результаты трех маркетинговых исследований по темам: Россия, Китай и страны Юго-Восточной Азии: тенденции производства и потребления металлопродукции, ценообразование на внутренних и внешних рынках; информационные технологии в металлургии: рейтинг информатизации металлургических комбинатов СНГ; кадровое обеспечение металлургии.
Подробная информация о конференции опубликована на официальном сайте www.i-b-m.ru
Контактный телефон Оргкомитета:
+7 095 783-0629, 193-6568, 247-9838, 955-0123,
+7 903 776-4013.
